Vật liệu đánh bóng điện tử 3M

Phân loại vật liệu đánh bóng điện tử

1. Composite Slurries & Polishing Pads

• Là dung dịch mài mòn kết hợp với pad mềm hoặc cứng.
• Dùng để đánh bóng lõi chip, wafer hoặc các bề mặt mỏng, cần độ nhẵn cao.

2. Lapping & Polishing Films

• Là màng mài (film) với hạt mài cực nhỏ, có thể dạng cuộn hoặc tấm.
• Sử dụng trong quá trình gia công từng lớp bề mặt, làm mịn và chuẩn hóa bề mặt cho linh kiện.

3. Structured Abrasives

• Là vật liệu mài có cấu trúc tổ ong hoặc dạng rãnh đặc biệt để kiểm soát quá trình mài.
• Ứng dụng cho các bộ phận có hình dạng phức tạp, đảm bảo độ mịn đồng đều.

Ứng dụng trong ngành điện tử

• Gia công wafer / chip / silic: đảm bảo bề mặt mịn, loại bỏ sai lệch vi mô trước khi quy trình phủ.
• Lớp tiếp xúc quang và LED: cần bề mặt cực sáng, không vết xước gây phân tán ánh sáng.
• Bề mặt linh kiện nhỏ: như pins, tiếp xúc kim loại, tiếp điểm điện — cần độ bóng cao để giảm điện trở tiếp xúc.
• Thiết bị đo đạc & kiểm tra: các máy quang học hoặc cảm biến yêu cầu bề mặt mịn không tạp chất.