Vật liệu CMP (CMP Materials) 3M trong sản xuất điện tử

Vật liệu CMP 3M trong sản xuất linh kiện điện tử

Vật liệu CMP (CMP Materials) 3M là sản phẩm hỗ trợ quá trình mài-hóa chất để làm phẳng & hoàn thiện bề mặt trong sản xuất linh kiện điện tử. 3M cung cấp pad conditioner, pad CMP và phụ kiện tương ứng để tối ưu hiệu suất và tuổi thọ pad CMP.

Phân loại

• CMP Pad Conditioners: thanh, vòng, chổi, các loại công cụ làm mới bề mặt pad CMP để duy trì hiệu suất mài phẳng.
• CMP Pads: pad dùng trực tiếp trong quá trình CMP, tương thích với hệ slurry để tạo bề mặt đồng đều.
• Liên quan: dòng Trizact™ CMP Pad giúp kiểm soát đồng nhất trong quá trình gia công.

Ứng dụng

• Sử dụng trong sản xuất wafer & chip bán dẫn, để đạt độ phẳng cao & loại bỏ lỗi bề mặt nhỏ.
• Quy trình CMP trong ngành vi mạch, MEMS, cảm biến, đèn LED.
• Tối ưu hóa quy trình CMP: giảm hao mòn pad, tăng độ đồng đều, giảm lỗi sản phẩm đầu ra.