Giải pháp đánh bóng hiệu quả vật liệu siêu cứng 3M HT-315-E
3M HT-315-E là tấm pad đánh bóng được thiết kế chuyên dụng cho bước mài tinh (fine lapping) và tiền CMP, giúp tạo bề mặt siêu mịn cho các vật liệu cứng như Silicon Carbide (SiC), gốm sứ, thủy tinh hay Silicon Oxide. Với công nghệ Trizact Composite, sản phẩm mang đến hiệu suất ổn định, tốc độ loại bỏ vật liệu nhanh và độ phẳng bề mặt vượt trội.
Đặc điểm nổi bật 3M HT-315-E
- Đem lại bề mặt hoàn thiện mịn và độ phẳng (TTV) cải thiện rõ rệt so với quy trình dùng đĩa đồng truyền thống.
- Không cần bảo dưỡng hoặc tái tạo rãnh đồng, giúp giảm chi phí và thời gian bảo trì.
- Tốc độ loại bỏ cao, phù hợp cho giai đoạn mài tinh và tiền CMP.
- Tương thích với quy trình mài một mặt hoặc hai mặt, dễ dàng ứng dụng trong nhiều dây chuyền sản xuất.
- Thiết kế mặt sau có keo dán (PSA) giúp dễ lắp đặt, sử dụng và thay thế.
- Khi kết hợp với 3M™ Trizact™ Composite Slurry, sản phẩm đạt hiệu quả tối ưu về năng suất và độ chính xác.
Ứng dụng của pad đánh bóng
- Mài và đánh bóng Silicon Carbide (SiC), Zirconia (ZrO₂), thủy tinh, silicon oxide, silicon và các vật liệu siêu cứng khác.
- Dùng cho quy trình fine lapping / pre-CMP trong sản xuất bán dẫn và linh kiện quang học.
- Phù hợp với máy mài đơn hoặc máy mài hai mặt trong môi trường sản xuất công nghiệp.
Tổng kết
3M HT-315-E là lựa chọn lý tưởng cho các quy trình mài tinh và tiền CMP trong sản xuất vật liệu siêu cứng. Với khả năng loại bỏ vật liệu nhanh, giảm sai số độ dày (TTV) và cho bề mặt hoàn thiện mịn vượt trội, sản phẩm giúp doanh nghiệp tăng năng suất, giảm chi phí và nâng cao chất lượng gia công. Khi kết hợp với 3M Trizact Composite Slurry, hiệu quả đánh bóng được tối ưu hóa, mang lại quy trình sạch hơn, ổn định hơn và bền vững hơn.
Mọi thông tin chi tiết vui lòng liên hệ qua hotline 0369.574.828 để được hỗ trợ sớm nhất!









Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.