3M EMI Absorber AB7000E Series | Dải tần từ 300 MHz to 4 GHz | -25 – 105°C

(0 đánh giá)

3M EMI AB7000E tấm hấp thụ nhiễu điện tử

Giá bán: Liên hệ

Keo dán: Keo acrylic nhạy áp lực
Độ dày keo (Imperial): 1.181 mil, 1.969 mil
Độ dày keo (Metric): 0.03 mm, 0.05 mm
Dải tần hoạt động: 300 MHz – 4 GHz
Lớp từ tính: 0.10 ± 0.02 mm, 0.20 ± 0.03 mm, 0.30 ± 0.03 mm, 0.50 ± 0.05 mm
Độ thẩm từ (3 MHz): 100
Số mặt có keo dán: 0 hoặc 1
Ứng dụng sản phẩm: Ăng-ten, chip bán dẫn, điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy tính, chip hiển thị gắn trên mạch mềm (Display Chip on Flex), vỏ thiết bị, FPC, module camera, PCB
Kích thước tiêu chuẩn: 210 mm × 297 mm
Tổng độ dày: 0.13 mm, 0.25 mm, 0.35 mm, 0.55 mm

Models

AB7030E

AB7030E-WO

AB7010E-WO

AB7010E

AB7020E

AB7050E

Độ dày

0.13 mm

0.25 mm

0.35 mm

0.55 mm

Xóa

NHẬN BÁO GIÁ TƯ VẤN KỸ THUẬT

Thương hiệu:3M

Mã: N/A Danh mục: Vật liệu hấp thụ EMI

Thông tin bổ sung

Thông Tin Sản Phẩm

3M EMI AB7000E | Vật liệu hấp thụ nhiễu điện từ linh hoạt, hiệu suất cao

3M EMI AB7000E là dòng vật liệu hấp thụ nhiễu điện từ (EMI Absorber) tiên tiến do 3M phát triển, được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng near-field EMI suppression trong thiết bị điện tử. Sản phẩm có khả năng hoạt động ổn định trong dải tần 300 MHz – 4 GHz, với hiệu suất hấp thụ tối ưu ở khoảng 800 MHz – 2.5 GHz.

Với độ linh hoạt cao, lớp keo acrylic nhạy áp lực và khả năng chịu nhiệt rộng từ -25°C đến 105°C, 3M EMI AB7000E mang đến giải pháp tối ưu cho việc kiểm soát nhiễu điện từ trong môi trường khắc nghiệt, đảm bảo hiệu năng và độ tin cậy cho các thiết bị điện tử hiện đại.

Đặc điểm nổi bật của 3M EMI AB7000E

Hiệu suất hấp thụ vượt trội: Khả năng triệt tiêu nhiễu trong dải tần rộng từ 300 MHz đến 4 GHz, giúp giảm nhiễu trong các thiết bị truyền thông và mạch điện tử.
Vật liệu cao cấp: Cấu tạo từ polymer đàn hồi kết hợp hạt kim loại mềm, cho hiệu quả hấp thụ EMI ổn định và bền bỉ theo thời gian.
Dễ dàng thi công: Trang bị keo acrylic nhạy áp lực (PSA), dễ dán lên nhiều bề mặt; đồng thời có tùy chọn phiên bản không keo để phù hợp với yêu cầu kỹ thuật khác nhau.
Chịu nhiệt linh hoạt: Hoạt động ổn định trong dải nhiệt từ -25°C đến 105°C, vượt trội hơn dòng 3M AB7000HF trước đó.
Đa dạng độ dày: Cung cấp nhiều độ dày khác nhau, đáp ứng nhu cầu hấp thụ EMI trong nhiều loại thiết bị.
Tuổi thọ cao: Thời hạn lưu kho lên đến 18 tháng, đảm bảo độ bền và chất lượng khi sử dụng lâu dài.
An toàn môi trường: Sản phẩm không chứa halogen, thân thiện và đáp ứng các tiêu chuẩn quốc tế về an toàn vật liệu.

Ứng dụng của 3M EMI AB7000E

Hấp thụ nhiễu từ trường gần (Near-field EMI) trong các thiết bị điện tử, RF module, mạch anten, và camera module.
Sử dụng trong điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy tính xách tay, PCB, FPC và cảm biến để cải thiện độ ổn định tín hiệu.
Giảm phản xạ hoặc truyền nhiễu EMI trong các thiết bị truyền thông không dây, Wi-Fi, Bluetooth, NFC hoặc radar.
Áp dụng trong các môi trường có dao động nhiệt độ cao, đảm bảo độ bền vật liệu và hiệu năng ổn định theo thời gian.

Kết luận

3M EMI AB7000E là phiên bản cải tiến của dòng 3M AB7000HF, mang lại hiệu suất hấp thụ EMI mạnh mẽ hơn, dải nhiệt rộng hơn và độ linh hoạt cao hơn. Với khả năng hấp thụ nhiễu trong dải tần 300 MHz – 4 GHz và ứng dụng dễ dàng, đây là lựa chọn lý tưởng cho các kỹ sư muốn tối ưu thiết kế điện tử, tăng cường độ tin cậy và giảm nhiễu hiệu quả trong các thiết bị công nghệ cao.

Mọi thông tin chi tiết vui lòng liên hệ qua hotline 0369.574.828 để được hỗ trợ sớm nhất!

Xem thêm

Đánh Giá Và Bình Luận

Đánh giá

Chưa có đánh giá nào.

Viết đánh giá

Hãy là người đầu tiên nhận xét “3M EMI AB7000E” Hủy

Thông Số Kỹ Thuật

Keo dán	Keo acrylic nhạy áp lực
Độ dày keo (Imperial)	1.181 mil, 1.969 mil
Độ dày keo (Metric)	0.03 mm, 0.05 mm
Ứng dụng	Hấp thụ nhiễu điện từ (EMI Absorbing)
Thương hiệu	3M
Mã FFDM	Không áp dụng (N/A)
Dải tần hoạt động	300 MHz – 4 GHz
Lớp từ tính	0.10 ± 0.02 mm, 0.20 ± 0.03 mm, 0.30 ± 0.03 mm, 0.50 ± 0.05 mm
Độ thẩm từ (3 MHz)	100
Số mặt có keo dán	0 hoặc 1
Ứng dụng sản phẩm	Ăng-ten, chip bán dẫn, điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy tính, chip hiển thị gắn trên mạch mềm (Display Chip on Flex), vỏ thiết bị, FPC, module camera, PCB
Kích thước tiêu chuẩn	210 mm × 297 mm
Tổng độ dày	0.13 mm, 0.25 mm, 0.35 mm, 0.55 mm