3M Wafer De-Taping Tape 879 | Tách keo dễ dàng & an toàn

Băng dính 3M 879 – Giải pháp tối ưu cho quy trình debonding silicon wafer

Băng dính 3M 879 là loại tape trong suốt bằng màng polyester, được phát triển đặc biệt để loại bỏ keo 3M™ WSS khỏi bề mặt wafer sau khi tách kính carrier. Với khả năng bóc ở nhiệt độ phòng, lực thấp và không gây hư hại wafer, sản phẩm giúp đảm bảo hiệu suất cao và an toàn trong các quy trình xử lý wafer mỏng.

Đặc điểm nổi bật của băng dính 3M 879

• Tách keo dễ dàng và an toàn: Cho phép bóc keo 3M ở nhiệt độ phòng với lực nhỏ, hạn chế tối đa rủi ro nứt hoặc cong wafer.
• Trong suốt hoàn toàn: Hỗ trợ kiểm tra bề mặt wafer mà không cần tháo băng, giúp tiết kiệm thời gian thao tác.
• Độ bám dính tức thì cao: Giúp cố định chắc chắn băng trên bề mặt wafer, đảm bảo độ ổn định trong suốt quá trình xử lý.
• Khả năng giữ tốt: Tăng độ tin cậy trong giai đoạn bóc keo và sau khi tách kính carrier.
• Thiết kế chuyên biệt: Tối ưu cho quy trình debonding silicon wafer mỏng, giúp nâng cao hiệu quả sản xuất và chất lượng thành phẩm.

Ứng dụng của băng dính 3M 879

• Dùng để loại bỏ keo 3M WSS sau khi tháo kính carrier khỏi wafer silicon.
• Ứng dụng trong quy trình xử lý, backgrinding và debonding wafer mỏng.
• Phù hợp cho ngành công nghiệp bán dẫn, vi mạch, và linh kiện điện tử chính xác.
• Hỗ trợ kiểm tra bề mặt wafer trong các công đoạn sản xuất mà không cần gỡ bỏ băng.

Tổng kết

Băng dính 3M 879 là lựa chọn lý tưởng cho các nhà sản xuất bán dẫn cần giải pháp tách keo wafer nhẹ nhàng, an toàn và hiệu quả. Với tính trong suốt, độ bám cao và khả năng bóc ở nhiệt độ phòng, sản phẩm giúp bảo vệ wafer mỏng, tăng độ chính xác và tối ưu hóa quy trình sản xuất.
Mọi thông tin chi tiết vui lòng liên hệ qua hotline 0369.574.828 để được hỗ trợ sớm nhất!