3M Pressure Sensitive Cover Tape 2698 | Tối ưu cho đóng gói linh kiện siêu nhỏ

Băng dính phủ chống tĩnh điện 3M 2698 tối ưu cho đóng gói linh kiện siêu nhỏ và nhẹ

Băng dính 3M 2698 là loại cover tape chống tĩnh điện được thiết kế với vùng keo nhạy áp suất (PSA) ở hai mép, giúp hạn chế keo tiếp xúc với linh kiện trong quá trình đóng gói. Sản phẩm lý tưởng cho WLCSP, LED, chip siêu nhỏ 0402 – 0603, mang đến hiệu suất cao và độ ổn định tuyệt vời trong các dây chuyền sản xuất điện tử tự động.

Đặc điểm nổi bật của băng dính 3M 2698

• Dễ gia nhiệt và tái sử dụng (Reworkable & Bakeable): Có thể xử lý lại hoặc nung mà không làm ảnh hưởng đến chất lượng keo.
• Vùng keo thông minh: Các vùng keo dọc mép băng giúp giảm thiểu nguy cơ nhiễm bẩn keo và tránh tiếp xúc trực tiếp với linh kiện trong quá trình lưu kho, vận chuyển.
• Phù hợp cho linh kiện siêu nhỏ: Được khuyến nghị sử dụng cho WLCSP, LED, gói chip 0603 mm và 0402 mm, giúp hạn chế lỗi dính chip (chip stick).
• Lớp blocker chống dính cao cấp: Giúp giảm hiện tượng bám dính linh kiện và lan keo trên bề mặt băng.
• Cải thiện hiệu suất pick-and-place: Thiết kế chuyên dụng giúp nâng cao tốc độ và độ chính xác khi lấy – đặt linh kiện tự động.
• Tương thích với 3M Polycarbonate Carrier Tapes: Hoạt động ổn định, đảm bảo độ bám và hiệu quả đóng gói cao.
• Tùy chọn kích thước linh hoạt: Cuộn 600 m, có sẵn các khổ 5.4 mm, 9.3 mm, 13.3 mm, 21.3 mm và 25.5 mm, đáp ứng đa dạng nhu cầu sản xuất.

Ứng dụng của băng dính 3M 2698

• Dùng để đóng gói và bảo vệ các linh kiện siêu nhỏ và nhẹ, như WLCSP, LED, chip 0402 – 0603 và IC mini.
• Phù hợp cho dây chuyền sản xuất SMT, điện tử chính xác, module LED và thiết bị bán dẫn.
• Giúp tăng độ ổn định và giảm lỗi trong quy trình pick-and-place tự động, tối ưu năng suất sản xuất.

 Tổng kết

Băng dính 3M 2698 là lựa chọn hoàn hảo cho các nhà sản xuất cần giải pháp đóng gói chống tĩnh điện, sạch và chính xác. Với vùng keo nhạy áp suất, khả năng tái sử dụng và lớp blocker chống dính cao, sản phẩm giúp bảo vệ linh kiện tối ưu, đồng thời nâng cao hiệu suất và độ tin cậy trong sản xuất điện tử hiện đại.