3M Trizact Pad Conditioner | Công nghệ vi nhân bản 3D

Giải pháp mài phẳng cho quy trình CMP bán dẫn – 3M Trizact Pad Conditioner

3M Trizact Pad Conditioner là sản phẩm tiên tiến được thiết kế để mang lại độ chính xác, đồng nhất và hiệu suất cao trong quy trình Chemical Mechanical Polishing (CMP). Với cấu trúc gốm phủ kim cương siêu mịn và công nghệ vi nhân bản 3D (3D Microreplication) độc quyền của 3M, sản phẩm giúp kiểm soát hoàn hảo bề mặt pad, kéo dài tuổi thọ và giảm thiểu tối đa sai lỗi trong sản xuất bán dẫn tiên tiến.

Đặc điểm nổi bật

Công nghệ vi nhân bản 3D tiên tiến: Cấu trúc gốm ba chiều phủ kim cương được tạo hình chính xác đến từng micron, giúp kiểm soát độ nhám và độ phẳng tối ưu trong toàn bộ quá trình mài.

Bề mặt cắt không chứa kim loại: Thiết kế đặc biệt dành cho các quy trình advanced node nhạy cảm với kim loại, giúp giảm nguy cơ nhiễm kim loại trong quá trình sản xuất.

Hiệu suất ổn định và đồng nhất: Mang lại độ nhất quán cao giữa các đĩa (disk-to-disk consistency), giúp nhà sản xuất dễ dàng dự đoán và duy trì chất lượng bề mặt wafer.

Kết hợp hiệu quả với lớp phủ bảo vệ 3M CMP Pad Conditioner Coatings: Giúp giảm rò rỉ kim loại lên đến 99%, đồng thời duy trì độ phẳng, độ bám và hiệu suất đánh bóng vượt trội.

Tuổi thọ pad cao – bề mặt mài mịn: Cấu trúc gốm phủ kim cương giúp giảm trầy xước vi mô, kéo dài tuổi thọ pad và đảm bảo bề mặt wafer hoàn hảo.

Ứng dụng 3M Trizact Pad Conditioner

3M Trizact Pad Conditioner được ứng dụng trong quy trình CMP của ngành sản xuất bán dẫn tiên tiến, nơi yêu cầu độ chính xác và tính ổn định cực cao. Nhờ công nghệ microreplication, mỗi cấu trúc mài được tái tạo đồng đều trên toàn bộ bề mặt, đảm bảo hiệu suất ổn định, kiểm soát bề mặt chính xác và kết quả đánh bóng có thể dự đoán được. Sản phẩm phù hợp cho các quy trình CMP nhạy cảm với kim loại, sản xuất wafer logic và bộ nhớ (advanced node), hoặc các ứng dụng đòi hỏi độ phẳng và độ nhẵn bề mặt cao.

Tổng kết

3M Trizact Pad Conditioner giúp doanh nghiệp nâng cao độ chính xác và hiệu suất trong quy trình CMP, giảm nhiễm kim loại, kéo dài tuổi thọ pad và đảm bảo bề mặt wafer đạt chuẩn tối ưu — giải pháp lý tưởng cho sản xuất bán dẫn tiên tiến.

Mọi thông tin chi tiết vui lòng liên hệ qua hotline 0369.574.828 để được hỗ trợ sớm nhất!