3M Diamond Pad Conditioner Disc | 21 Series | 4 & 4.25 IN

(0 đánh giá)

3M CMP Disc đánh bóng trong ngành bán dẫn

Giá bán: Liên hệ

Vật liệu mài: Hợp kim nền niken với kim cương có họa tiết
Ứng dụng: Node cao cấp (Bộ nhớ & Logic); Sản xuất wafer; Sản xuất ổ đĩa cứng; CMP
Đường kính carrier (Metric): 101.6 mm; 107.95 mm
Hình dạng carrier: Đĩa (cạnh vát), Đĩa
Vật liệu carrier: Thép không gỉ 304; Thép không gỉ 410; Polycarbonate
Kích thước kim cương: 63 micron; 74 micron; 90 micron; 151 micron; 181 micron; 251 micron

Models

S60

A63

A82

S82

A98

S122

C123

A153L

A160

A165

A166

A188H

A188F

A189L

A189H

A270

A2800

A2810

A2813

A2850

A3700

Xóa

NHẬN BÁO GIÁ TƯ VẤN KỸ THUẬT

Thương hiệu:3M

Mã: N/A Danh mục: Vật liệu CMP

Thông tin bổ sung

Thông Tin Sản Phẩm

Giải pháp tối ưu cho hiệu suất trong quy trình CMP – 3M CMP Disc

3M CMP Disc (hay còn gọi là 3M Diamond Pad Conditioner) là sản phẩm cao cấp được thiết kế chuyên biệt cho quy trình Chemical Mechanical Planarization (CMP) trong sản xuất bán dẫn. Với cấu trúc kim cương được sắp xếp chính xác và công nghệ liên kết hóa học – cơ học tiên tiến, sản phẩm mang lại hiệu suất mài ổn định, kéo dài tuổi thọ pad và đĩa, đồng thời giảm đáng kể chi phí bảo trì.

Đặc điểm nổi bật của 3M CMP Disc

Tuổi thọ pad và đĩa kéo dài vượt trội: Thiết kế tối ưu giúp giảm số lần bảo dưỡng, tăng thời gian hoạt động của thiết bị và tối ưu chi phí vận hành.

Liên kết kim cương kép – bền chắc và ổn định: Kim cương được cố định bằng cả liên kết hóa học và cơ học, giúp tăng khả năng giữ hạt mài, duy trì độ đồng đều trong suốt quá trình sử dụng.

Chống ăn mòn vượt trội với nền polymer độc quyền: Lớp nền polymer của 3M giúp tăng khả năng kháng hóa chất, đảm bảo tuổi thọ lâu dài ngay cả trong môi trường xử lý khắc nghiệt.

Tùy chỉnh độ mài theo yêu cầu quy trình: Có thể điều chỉnh mức độ “aggressiveness” để đáp ứng các yêu cầu khác nhau trong quy trình CMP.

Độ phẳng cao – kiểm soát mài đồng đều: Nhờ tiêu chuẩn độ phẳng nghiêm ngặt, 3M CMP Disc giúp duy trì độ đồng nhất của pad và cải thiện độ phẳng bề mặt wafer.

Tương thích với các lớp phủ CMP Pad Conditioner của 3M: Dễ dàng tích hợp vào quy trình hiện tại mà không cần thay đổi lớn, giúp tiết kiệm thời gian và chi phí.

Giải pháp an toàn cho quy trình yêu cầu khắt khe với kim loại: Khi kết hợp với 3M CMP Pad Conditioner Coatings, sản phẩm có thể giảm ô nhiễm kim loại tới 99%, đồng thời vẫn giữ nguyên hiệu suất đánh bóng và độ phẳng.

Ứng dụng của 3M CMP Disc

Sản xuất wafer bán dẫn tiên tiến và truyền thống
Quy trình CMP nhạy cảm với kim loại (như tungsten, silicon carbide)
Ứng dụng trong các node công nghệ tiên tiến và mature node
Các dây chuyền cần kiểm soát độ phẳng và giảm mài mòn pad

Tổng kết

3M CMP Disc – Lựa chọn hàng đầu cho hiệu suất đánh bóng ổn định, tuổi thọ cao và độ tin cậy vượt trội trong các quy trình sản xuất bán dẫn hiện đại.

Mọi thông tin chi tiết vui lòng liên hệ qua hotline 0369.574.828 để được hỗ trợ sớm nhất!

Xem thêm

Đánh Giá Và Bình Luận

Đánh giá

Chưa có đánh giá nào.

Viết đánh giá

Hãy là người đầu tiên nhận xét “3M CMP Disc” Hủy

Thông Số Kỹ Thuật

Bề mặt làm việc mài	Toàn diện, Mặt vòng
Ứng dụng	Node cao cấp (Bộ nhớ & Logic); Sản xuất wafer; Sản xuất ổ đĩa cứng; CMP
Thương hiệu	3M
Quy trình CMP	PMD/ILD; W (khối); Cu (khối); Quy trình STI; Cu (rào cản); W (làm bóng); Làm bóng cuối
Đường kính carrier (Imperial)	4 in; 4.25 in
Đường kính carrier (Metric)	101.6 mm; 107.95 mm
Hình dạng carrier	Đĩa (cạnh vát), Đĩa
Vật liệu carrier	Thép không gỉ 304; Thép không gỉ 410; Polycarbonate
Kích thước kim cương	63 micron; 74 micron; 90 micron; 151 micron; 181 micron; 251 micron
Loại sản phẩm	Bộ điều chỉnh pad kim cương