3M CMP Pad Conditioner Brush | Polimer Merterial

Giải pháp chổi làm sạch pad hiệu quả cho quy trình CMP bán dẫn – 3M CMP Brush

3M CMP Brush là chổi chuyên dụng được thiết kế dành riêng cho quy trình Chemical Mechanical Polishing (CMP) trong ngành sản xuất bán dẫn. Với cấu trúc sợi polymer bền chắc, khả năng chống ăn mòn và phân bố đồng đều, sản phẩm giúp làm sạch pad nhanh chóng, phân phối slurry hiệu quả, từ đó tối ưu chi phí vận hành và nâng cao chất lượng bề mặt wafer.

Đặc điểm nổi bật 3M CMP Brush

• Hiệu quả cao trên các loại pad mềm: Thích hợp cho pad microreplicated, porometric và felt-based, giúp duy trì hiệu suất đánh bóng ổn định.
• Làm sạch và phân phối slurry tối ưu: Giúp loại bỏ bụi bẩn, mảnh vụn và phân tán slurry đồng đều trên bề mặt pad, nâng cao độ đồng nhất của quá trình CMP.
• Không chứa kim loại – chống ăn mòn: Sợi polymer cao cấp hoàn toàn không chứa kim loại, hạn chế nguy cơ ô nhiễm kim loại trong môi trường sản xuất bán dẫn.
• Độ bền vượt trội: Các sợi chổi được cố định độc lập và phân bổ đều trên bề mặt, giúp tăng độ bền và hiệu quả làm sạch lâu dài.
• Dễ dàng lắp đặt: Thiết kế polycarbonate carrier với cấu hình gắn kết đa dụng, tương thích với hầu hết các hệ thống đánh bóng bán dẫn hiện nay.

Ứng dụng 3M CMP Brush

• Dành cho các quy trình CMP bán dẫn cần độ sạch cao và kiểm soát bề mặt pad chính xác.
• Sử dụng để làm sạch pad CMP, loại bỏ dư lượng slurry và mảnh vụn sau quá trình đánh bóng.
• Thích hợp cho các hệ thống polishing tool end effector trong dây chuyền sản xuất wafer hiện đại.

Tổng kết

Với thiết kế bền bỉ, sợi polymer chống ăn mòn và khả năng làm sạch vượt trội, 3M CMP Brush là lựa chọn lý tưởng cho các nhà máy sản xuất bán dẫn muốn tối ưu quy trình CMP, kéo dài tuổi thọ pad và giảm chi phí vận hành tổng thể.