Công cụ bảo dưỡng pad đánh bóng linh hoạt 3M CMP

 Cải thiện hiệu suất vượt trội cho quy trình 3M CMP

3M CMP Flexible Pad Conditioner là giải pháp tiên tiến trong quy trình CMP (Chemical Mechanical Polishing), giúp tối ưu hiệu suất đánh bóng và kéo dài tuổi thọ pad. Sản phẩm mang đến khả năng làm sạch và tái tạo bề mặt pad ổn định, giảm thiểu khuyết tật và duy trì tốc độ loại bỏ vật liệu đồng nhất trong suốt vòng đời sử dụng.

Đặc điểm nổi bật 3M CMP

• Tuổi thọ cao, hiệu suất ổn định: Thiết kế nguyên khối (unibody) đảm bảo hình dạng nhất quán giữa các đĩa, giảm thiểu hao mòn và mất lông chải.
• Giảm rủi ro nhiễm kim loại: Bề mặt cắt phi kim loại giúp loại bỏ nguy cơ nhiễm bẩn kim loại trong quá trình CMP.
• Tùy chỉnh linh hoạt: Cấu trúc và độ cứng của lông chải có thể điều chỉnh để phù hợp với từng loại pad khác nhau, kể cả pad poromeric hoặc pad mềm.
• Hiệu suất làm sạch vượt trội: Kích thước mảnh vụn trung bình nhỏ hơn 5–10 lần so với pad kim cương truyền thống, giúp giảm khuyết tật bề mặt đáng kể.
• Phân phối slurry hiệu quả: Cải thiện khả năng phân bố dung dịch mài, giúp bề mặt wafer đạt độ phẳng và mịn cao hơn.

Ứng dụng của 3M CMP

3M CMP Flexible Pad Conditioner được sử dụng rộng rãi trong:

• Công đoạn đánh bóng wafer bán dẫn (CMP process).
• Làm sạch và tái tạo pad CMP trong quy trình sản xuất chip silicon, wafer silicon carbide, hoặc vật liệu gốm kỹ thuật cao.
• Kết hợp hoàn hảo với: 3M CMP Pads & 3M CMP Pad Conditioner Coatings

Tổng kết

Sản phẩm 3M CMP Flexible Pad Conditioner là giải pháp hiện đại giúp tối ưu quy trình đánh bóng cơ học – hóa học (CMP) trong sản xuất bán dẫn. Với thiết kế linh hoạt, tuổi thọ cao và khả năng giảm khuyết tật bề mặt hiệu quả, sản phẩm mang lại hiệu suất ổn định, phân phối slurry đồng đều và hạn chế rủi ro nhiễm kim loại. Đây là lựa chọn lý tưởng cho các nhà sản xuất wafer, silicon carbide và vật liệu siêu cứng, hướng đến năng suất cao và chất lượng bề mặt hoàn hảo.

Mọi thông tin chi tiết vui lòng liên hệ qua hotline 0369.574.828 để được hỗ trợ sớm nhất!