3M Wafer De-Taping Tape 3305 | An toàn & hiệu quả trên tấm Wafer

Băng dính tách wafer 3M 3305 trong suốt

Băng dính 3M 3305 là loại tape trong suốt chuyên dụng với keo cao su mạnh, giúp tách keo 3M WSS khỏi bề mặt wafer mà không làm hư hỏng wafer mỏng, đồng thời cho phép quan sát wafer mà không cần tháo băng.

Đặc điểm nổi bật của băng dính 3M 3305

• Bóc dễ dàng, ít tác động cơ học: Cho phép tách keo ở nhiệt độ phòng mà không gây hư hại wafer.
• Trong suốt: Dễ dàng kiểm tra và quan sát wafer mà không cần tháo băng.
• Khả năng bám dính tức thì: Keo cao su mạnh giữ băng chắc chắn trên wafer, nhưng vẫn dễ bóc khi cần.
• Độ giữ chặt tốt: Đảm bảo wafer không bị dịch chuyển trong quá trình xử lý và tách keo.
• Thiết kế chuyên dụng: Phù hợp để loại bỏ keo 3M WSS và wafer backgrinding tape mà không làm hư hỏng wafer.

Ứng dụng của băng dính 3M 3305

• Tách keo 3M WSS khỏi wafer sau khi tháo kính carrier.
• Loại bỏ wafer backgrinding tape trên các wafer đã mài mỏng.
• Sử dụng trong ngành sản xuất bán dẫn và vi điện tử để xử lý wafer một cách an toàn và chính xác.
• Hỗ trợ quá trình inspection và pick-and-place wafer mà không cần tháo băng.

Tổng kết

Băng dính 3M 3305 là giải pháp tối ưu cho tách keo wafer nhẹ nhàng, an toàn và hiệu quả. Với khả năng trong suốt, bám dính cao và dễ bóc, sản phẩm giúp bảo vệ wafer mỏng, hỗ trợ kiểm tra trực quan và nâng cao hiệu suất sản xuất trong ngành bán dẫn.