Băng dính phủ chống tĩnh điện 3M 2668 cho linh kiện WLCSP
Băng dính 3M 2668 là loại cover tape chống tĩnh điện trong suốt với vùng keo nhạy áp suất (PSA) dọc hai mép, giúp hạn chế keo tiếp xúc trực tiếp với linh kiện trong quá trình vận chuyển và lưu kho. Thiết kế có thể gia nhiệt và tái sử dụng cùng lớp blocker chống tĩnh điện bảo vệ hiệu quả cho các WLCSP và linh kiện siêu nhỏ.
Đặc điểm nổi bật của băng dính 3M 2668
- Gia nhiệt và tái sử dụng (Reworkable & Bakeable): Dễ dàng xử lý lại mà không làm giảm hiệu quả dính.
- Vùng keo thông minh: Các vùng keo dọc mép băng giúp giảm nguy cơ nhiễm bẩn keo và tiếp xúc trực tiếp với linh kiện.
- Lớp blocker chống tĩnh điện: Ngăn hiện tượng dính chip và lan keo, giữ bề mặt băng sạch.
- Tương thích cao: Hoạt động hiệu quả với 3M™ Polycarbonate Carrier Tapes và một số loại băng tải khác.
- Kích thước linh hoạt: Cuộn dài 300 m hoặc 500 m, các khổ tiêu chuẩn 5.4 mm, 9.3 mm, 13.3 mm, 21.3 mm, 25.5 mm, 37.4 mm, 49.4 mm, phù hợp nhiều nhu cầu sản xuất.
Ứng dụng của băng dính 3M 2668
- Bảo vệ và đóng gói WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packages) và các linh kiện siêu nhỏ khác.
- Sử dụng trong dây chuyền SMT, điện tử viễn thông, module LED.
- Giúp tăng hiệu suất pick-and-place, giảm lỗi dính chip và đảm bảo chất lượng đóng gói tự động.
Tổng kết
Băng dính 3M 2668 là lựa chọn hoàn hảo cho các nhà sản xuất cần giải pháp chống tĩnh điện, an toàn và hiệu quả cao. Với vùng keo PSA thông minh và lớp blocker chống dính, sản phẩm bảo vệ tối ưu cho WLCSP và linh kiện siêu nhỏ, đồng thời tối ưu hiệu suất đóng gói trong dây chuyền sản xuất hiện đại.











Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.